金牛配资上峰水泥参投企业昂瑞微IPO获多家知名机构参与战略配售

　　本报讯（记者刘欢）12月7日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）参投企业北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）发布了在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告。

昂瑞微披露，此次IPO战略配售获得多家具有产业背景的知名投资机构参与。包括中国保险投资基金（有限合伙）、上海保隆汽车科技（安徽）有限公司、深圳市广和通投资发展有限公司、北京安鹏科创汽车产业投资基金合伙企业（有限合伙）、联想（北京）有限公司等。这些投资者的加入，不仅为昂瑞微提供了资金支持，更反映出其在射频前端芯片领域的技术实力与发展潜力获得了产业资本和市场的共同认可。

　　昂瑞微是上峰水泥全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）投资的企业。

　　作为专注于射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售的企业，昂瑞微所属的“半导体和集成电路”赛道，是国家重点支持的“新一代信息技术”核心领域，也是科创板明确鼓励的“硬科技”方向。昂瑞微在行业定位、科创属性及财务表现等方面均符合科创板上市要求，尤其在突破射频芯片“卡脖子”环节、推动国产化替代方面成果显著，与科创板服务关键核心科技创新的定位高度契合。

　　近年来，上峰水泥稳步开展半导体、新能源等领域新质业务股权投资，积累转型发展资源，陆续投资了半导体级多晶硅、晶圆代工、存储IDM、先进封装、半导体装备等全产业链多家龙头领军企业。其中，长鑫科技集团股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司等多家企业正处于IPO进程中。